SH2000超声波焊线机是精密线路板后道工序焊接生产设备，它有定量记忆铝丝参数（如线距，检查高度，拱丝高度）的特殊功能，其主要应用于数码管、点阵、集成电路软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。
焊头架采用垂直导轨上下运动方式（Z向运动），二焊移动（跨距）通过焊头架水平导轨运动来实现（Y向运动），两种运动均采用进口步进电机驱动，因此本机的一焊和二焊的瞄准高度、拱丝高度、跳线距离均可真正实现数字控制，从而保证了焊接质量稳定、焊点控制 ，焊线重复率高，拱丝高度一致性好的优点；该机的二焊点可设定为自动焊接，操作者只需按一下操纵盒上的焊接按钮即可按照操作员设定的参数完成整个焊接过程。
如将记忆功能设置为“保持”位置，可进行数码管。点阵板或背光源的邦定作业。
主要规格和技术参数
1、可同机实现细金丝/铝丝45度、90度键合， 2、可键合线径范围：18um至50um； 3、 整机ESD防静电保护，防止器件被静电击坏； 4、键合压力调节范围：10g-250g 5、可调高度工作台，高度范围：0.625英寸； 6、Z轴可垂直移动； 7、 深腔：标准为0.75英寸的劈刀； 8、 超声系统：功率为4瓦，换能器频率为63KHz 9、温度控制器：最高至400℃ 10、线高设定；
主要功能及特色
键合机/Wire Bonder主要用于半导体/化合物材料上电极/电路的引线连通，为分析材料特性做内部连接准备。
主要附件及配置
包含微处理器、操纵杆、内部控制电路、LCD显示、超声电源、换能器、1/2英寸线轴送线装置、线夹等
